Монтаж электронных модулей

Входной контроль

Хранения компонентов с соблюдением принципа FIFO

Маркировка плат лазером по стандарту EAN-13, установкой наклеек, либо струйно-капельным методом.

Выводной монтаж комплектующих, запрессовка жгутов и механических компонентов с соблюдением требований IPC и ESD

Изготовление специализированных стендов для функционального тестирования и программирования

Изготовление оснастки для монтажа тонких плат.

фото 10
фото 21
фото 32
фото 43
фото 54
фото 65
1
Характеристики наших SMT линий:
  • Высокопроизводительные автоматы для монтажа компонентов на плату
  • Полуавтоматические станки для монтажа прототипов и ограниченных серий
  • SPI — 3D контроль паяльной пасты
  • AOI – автоматический оптических контроль
  • 3D рентген– контроль монтажа компонентов со скрытыми выводами