Технология многослойной печати плат задействуется для повышения плотности компоновки элементов электрической схемы, а также миниатюризации самой платы. Многослойные печатные платы (МПП) благодаря сравнительно небольшим размерам позволяют уменьшить габариты оборудования, в котором они установлены, что в свою очередь приводит к снижению себестоимость техники, улучшению ее потребительских и функциональных свойств.
Когда предприниматели решают, чем заняться, в какой отрасли приложить свои силы и желание, перед ними встает огромное количество вопросов — стратегических, и практических.
Какие сложности надо преодолеть, какие издержки придется нести, в какой зависимости могут оказаться организаторы бизнеса от третьих сторон ( в высокотехнологичных отраслях промышленности это, как правило, интеллектуальная собственность — патенты, лицензии и т.п.)?
На данный момент ПКФ «Форма» занимает одну из лидирующих позиций на российском рынке контрактного производства электроники, осуществляя собственное высокотехнологичное производство электроники на оборудовании ведущих мировых производителей. Благодаря мощным производственным ресурсам компания способна решать как стандартные, так и сложные задачи, обеспечивая высокий уровень качества.
Помимо собственного производства, компания сотрудничает с самими надежными зарубежными партнерами, что позволяет гарантировать 100% качество заказчикам печатных плат и контрактного производства любой сложности.
Наименование параметра/характеристики | Возможности производства |
---|---|
Максимальный размер рабочего поля платы:
|
|
при толщине платы более 1мм
при толщине платы от 0,5 до 0,8 мм
|
380х320 мм
173х285 мм
|
Минимальная ширина проводника/минимальный
|
|
для фольги толщиной 18 мкм
для фольги толщиной 35 мкм
для фольги толщиной 70 мкм
для фольги толщиной 105 мкм
|
0,15/0,15 мм
0,22/0,22 мм
0,30/0,30 мм
0,35/0,35 мм
|
Минимальный диаметр монтажных отверстий | 0.6 мм |
Диаметр металлизированных полуотверстий | 0,6-5,0 мм |